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電子行業(yè)的發(fā)展,促進著PCB線路板的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應運而生,PCB線路板塞孔一般是于防焊層后,再以油墨上第二層,以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔。
PCB制板為什么要做塞孔?
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔,生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
Via hole導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對PCB制作工藝和SMT加工技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生,同時應滿足下列要求:
1. 導通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;
2. 導通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;
3. 導通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時要求塞孔,主要有五個作用:
1. 防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時,就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。
2. 避免助焊劑殘留在導通孔內(nèi);
3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成:
4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;
5. 防止過波峰焊時錫珠彈出,造成短路。
以上是PCB板塞孔的介紹,大家可以簡單了解一下,需要了解更多PCBA相關(guān)知識可以關(guān)注我們長科順科技。