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PCB制板為什么要做塞孔?-SMT貼片廠長科順

發(fā)布日期:2023-08-24
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電子行業(yè)的發(fā)展,促進(jìn)著PCB線路板的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,PCB線路板塞孔一般是于防焊層后,再以油墨上第二層,以填滿孔徑0.55mm以下的散熱孔。


PCB制板為什么要做塞孔?

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔,生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。

Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)PCB制作工藝和SMT加工技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求:

1. 導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;

2. 導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;

3. 導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。


隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,主要有五個(gè)作用:

1. 防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí),就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。

2. 避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);

3. 電子廠SMT加工以及元件裝配完成后PCB在測試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成:

4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;

5. 防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出,造成短路。


以上是PCB板塞孔的介紹,大家可以簡單了解一下,需要了解更多PCBA相關(guān)知識(shí)可以關(guān)注我們長科順科技。


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